（1）开发出PZT基大功率压电陶瓷材料，具有高介电常数，高压电常数，大的机电耦合系数，可调的居里温度，中高温烧结特性，采用工业用电子级别原材料，可大规模产业化应用，主要可应用于电声领域，以及纺织机械行业等。主要技术参数：介电常数>6000，压电常数d33>950 pC/N，kp>70%，Qm<40， Tc>150C，烧结温度T<=  1220C。

（2）开发出高温压电陶瓷驱动器用PZT基压电陶瓷材料及其工艺，具有高的居里温度，较高的压电常数和介电常数，较低的介电损耗，可产业化应用于压电陶瓷制动器等，主要技术参数：Tc大于等于320C，d33>600pC/N, Tand小于等于2%，Qm~50，耐压值：大于3 kv/mm。甚至大于3.5kv/mm，具有优异的高温稳定性。

（3）开发出多种规格的大功率压电陶瓷材料及其工艺，Qm~1000-1600, kp~52-60%, d33~280-380 pC/N, 介电常数~1300-1600, Tc~260-340 ^oC。

（4）水基厚膜流延技术，我们多年从事电介质等功能陶瓷粉体的有机厚膜的流延技术，应用于铁电压电陶瓷厚膜，微波介质厚膜以及低温共烧陶瓷厚膜的制备；近年我们成功开发水基厚膜流延浆料技术和厚膜成型技术，无毒无污染，稳定好，可产业化应用。

（5）微波介质陶瓷材料：成功开发具有高、中、低介电常数的各类微波介质陶瓷材料工艺及其组成；开发出低介电常数可低温烧结的LTCC微波介质陶瓷材料，适用于厚膜成型技术，以及和Ag电极的共烧技术，在微波介质基板、介质天线等方面有广泛的应用。